업적
분석 설비: 디지털 마이크로스코프
절단한 카메라 모듈은 디지털 마이크로스코프를 이용해 고정밀 치수 측정 및 상세 관찰을 실시하고 있습니다. 본 장치는 20배에서 2500배에 이르는 넓은 배율 범위를 지원하며, 수 μm 수준의 미세 구조까지 높은 재현성으로 측정할 수 있습니다. 이를 통해 기존의 외관 검사나 간이 측정으로는 파악하기 어려운 미세한 형상 차이와 가공 정밀도의 편차까지 정확하게 평가할 수 있습니다.
또한 풀컬러 관찰에 대응하므로, 렌즈 형상이나 적층 구조의 확인뿐 아니라 이미지 센서의 베이어 배열이나 미세 패턴의 식별도 가능합니다. 모노크롬 관찰에서는 구별이 어려운 색상 정보를 활용함으로써, 재료의 차이와 구조의 경계를 보다 명확하게 파악할 수 있습니다.
MGC에 디바이스 분해를 의뢰하고자 하시는 분은 언제든지 문의해 주시기 바랍니다.
