什么是玻璃化转变温度Tg?判断光学树脂耐热性的指标

基础知识

什么是玻璃化转变温度Tg?判断光学树脂耐热性的指标

玻璃化转变温度(Tg)是光学树脂耐热设计中最基本也最重要的指标之一。在智能手机摄像头、车载光学系统、HUD等发热环境下的用途中,一旦超过Tg,尺寸精度和光学性能就会急剧劣化。本文面向光学设计人员与材料采购人员,从Tg的物理含义,到它与HDT、连续使用温度、熔点的区别,主要树脂的对比,基于JIS标准的测定方法,以及设计上的判断依据,进行系统梳理。

📌 三行速览摘要

  • Tg是非晶性树脂从玻璃态转变为橡胶态的分界温度,属于材料固有物性
  • Tg、HDT、连续使用温度、熔点全都是不同的概念,混淆会导致设计出错
  • 光学树脂的Tg大致为 PS 约100℃、PMMA 约105〜110℃、PC 约145〜150℃、COP 123〜156℃、Iupizeta EP 140〜145℃

什么是玻璃化转变温度(Tg)

玻璃态与橡胶态的分界

玻璃化转变温度(Tg)是指非晶性高分子从玻璃态(坚硬而脆)转变为橡胶态(柔软而富有弹性)的温度。在低温下分子链的运动性较低,呈固体行为;一旦超过Tg,分子链便能够自由运动,转变为橡胶般的柔性行为。

以Tg为界,热膨胀系数、比热、弹性模量、介电常数等物性会发生不连续的变化。在光学树脂中,Tg附近的尺寸、双折射、透明性等会大幅波动,因此将实用温度取在充分低于Tg的位置是设计的铁律。

非晶性树脂与结晶性树脂

树脂按分子结构的规整性分为结晶性树脂(PE、PP、PA、PET等)与非晶性树脂(PS、PMMA、PC、PEI、COP等)。结晶性树脂具有明确的熔点(Tm),而非晶性树脂没有熔点,Tg便成为其事实上的耐热性指标。光学树脂为确保透明性,绝大多数为非晶性树脂。


Tg 与 HDT、连续使用温度、熔点的区别

虽然都笼统地称为“耐热性”,但业界所使用的指标有多种。若混淆其含义就会导致设计失误,因此必须加以明确区分。

指标含义评价条件用途
Tg(玻璃化转变温度)从玻璃态向橡胶态转变的转变点无载荷,DSC测定材料固有物性,设计上限的依据
Tm(熔点)结晶熔融的温度DSC测定仅结晶性树脂存在
HDT(热变形温度)在规定载荷下达到一定挠曲量的温度0.45 / 1.80 MPa载荷偏向结构强度的耐热指标
连续使用温度(RTI)能够承受长期使用的最高温度依据UL746B的长期评价含寿命、劣化在内的实用判定

Tg是无载荷条件下材料的固有性质,与表示有载荷条件下变形的HDT作用不同。连续使用温度是将热氧化劣化和物性下降也纳入考量的长期评价,通常会设定得比Tg低得多。

在光学设计现场,将使用温度控制在 Tg − 40〜50℃ 以下来选定材料,是安全裕度的一个大致标准。


主要光学树脂的 Tg 比较

以下为代表性光学树脂、透明树脂的Tg参考值。即使是同一种树脂,也会因牌号、共聚单体和添加剂而有所差异,设计时请务必参阅所用牌号的TDS(技术数据表)。

树脂Tg参考值(℃)分类主要用途
PS(聚苯乙烯)约 100非晶性一般透明部件
PMMA(标准)约 105〜110非晶性导光板、镜头
PMMA(高耐热)约 123〜131非晶性车载部件
PC(聚碳酸酯)约 145〜150非晶性智能手机镜头、光盘
COP / COC约 123〜156(取决于牌号)非晶性拾取镜头、医疗容器
PET(非晶部分)约 70半结晶薄膜

出处:各公司TDS

在选择光学树脂时,除折射率、阿贝数、双折射之外,将Tg作为早期筛选的条件加以运用是惯常做法。


依据 JIS K 7121 与 DSC 的 Tg 测定

JIS K 7121:2012 的定位

树脂的Tg已由 JIS K 7121:2012(塑料转变温度测定方法,对应ISO 3146)标准化。这是在同一框架下规定熔融温度(Tm)、结晶温度和玻璃化转变温度三者的标准。

基于DSC法的测定

测定主要采用 DSC(差示扫描量热法)。以恒定速率对试样与基准物质进行升温,记录两者的热量差,从而检测出Tg附近基线的偏移。标准升温速率为每分钟10℃或20℃。

在 JIS K 7121 中,作为Tg的确定方法定义了以下三个温度。

  • 外推玻璃化转变起始温度(Tig):从玻璃态基线开始偏离的温度
  • 中点玻璃化转变温度(Tmg):转变区间的中点温度
  • 外推玻璃化转变结束温度(Teg):过渡到橡胶态基线的温度

文献或TDS中记载“Tg = ○○℃”时,通常采用的是Tmg。由于试样的预处理(消除热历史)和升温速率会使测定值发生偏移,因此进行比较时以统一测定条件为原则。


在 Tg 附近发生的现象

当实用温度接近Tg时,多种不良现象会同时进行。

尺寸、形状的不稳定化

在Tg附近,分子运动趋于活跃,因应力松弛会导致配合部位的固定力下降,或因残余应力释放而产生意料之外的翘曲、变形。在光学镜头中,这会表现为焦距漂移或像差恶化。

光学性能的劣化

光学树脂在Tg附近折射率和双折射会发生波动,因而出现图像发虚、色偏、对比度下降。在智能手机摄像头和AR眼镜这类置于发热源附近的用途中,有时仅升高数℃性能就难以发挥。

机械物性的骤变

由于弹性模量以Tg为界会下降数个数量级,冲击强度和刚性会大幅变化。用动态机械分析(DMA)评价Tg时,可清晰地观察到储能模量的骤降和tanδ的峰值。

设计上的安全裕度

为避免这些现象,在光学、精密用途中将使用温度控制在 Tg − 40〜50℃ 以下是切合实务的指导准则。对于进一步需要长期可靠性的车载、医疗用途,则建议一并确认连续使用温度(RTI)。


Iupizeta EP 的高 Tg 设计

多数主力牌号 Tg 达 140〜145℃

三菱瓦斯化学的光学树脂“Iupizeta EP”在多数主力牌号中确保了 Tg 140〜145℃ 的高水准(Iupizeta EP官方产品页面)。它比一般PMMA高出20〜40℃,具备与通用PC同等或更高的Tg,这一点在面向车载、邻近发热源的光学设计中构成优势。

▼代表性牌号(节选)

牌号折射率(nd)阿贝数(νd)Tg (℃)
EP-45001.61625.8145
EP-50001.63623.9145
EP-60001.64023.5145
EP-80001.66120.4140
EP-90001.67119.2140

※ 为测定值,并非规格值。

兼顾高折射率、低双折射与高Tg

在追求高折射率时一般存在Tg容易下降的倾向,而Iupizeta EP在保持折射率1.616〜1.671范围的同时,代表性牌号的 Tg 达 140〜145℃。此外还可根据用途提供 Tg 156℃ 的EP-7500,以及 Tg 260〜280℃ 的回流焊适用材料。其中作为高Tg材料开发的EP-7500,Tg为156℃,在环境试验中的尺寸稳定性优异。再加上凭借独有的分子设计实现了低双折射,其设计着眼于智能手机摄像头、车载光学系统、HUD、AR眼镜等要求“高分辨率+高温环境”组合的用途。

还开发了将耐热性提升至极限的回流焊耐热材料

三菱瓦斯化学的光学树脂“Iupizeta EP”还开发出 Tg 260〜280℃、可适应回流焊工序的材料。传感器和光通信用途的需求日益增长,有望减少组装工时。


总结

玻璃化转变温度(Tg)是考量光学树脂耐热设计时的基本指标。它与HDT、连续使用温度、熔点是不同的概念,正确区分并使用它们会左右设计品质。在选择光学树脂时,将Tg与折射率、阿贝数、双折射一同进行早期筛选,并针对使用温度确保充分的裕度,将有助于长期可靠性与光学性能的兼顾。


关于 Iupizeta EP

Iupizeta EP是三菱瓦斯化学开发的光学树脂,备有折射率1.616〜1.671、阿贝数19.2〜25.8、Tg 140〜145℃ 的各种牌号。此外还开发了高Tg材料,可根据客户需求对Tg进行调整。

凭借独有分子设计兼顾低双折射与高折射率也是其一大特色。如需详细的物性数据或洽谈样品提供,欢迎通过官方网站的咨询表单随时与我们联系。

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